格创东智12吋GMES系统以高可用架构支持晶圆厂全

　　已成为提拔出产效率、保障产质量量、实现数字化转型的焦点引擎。特别对于工艺复杂度飙升、良率管控严苛、全流程从动化需求火急的12吋晶圆制制而言，MES系统面对更高挑和。正在全球半导体产能取手艺竞赛白热化的布景下，12吋晶圆厂正承受史无前例的“多堆叠加压力”：既要快速推进量产扩线，又要高频开展新工艺验证取工程尝试；既要加速新产物导入节拍，又必需正在良率、成本、交期取合规监管之间实现精细均衡。任何一个环节响应畅后，都可能放大为产能丧失取客户信赖风险。保守MES/CIM系统大多降生于“相对不变”的制制时代，对当前12吋晶圆厂来说，已较着三大短板：做为深耕半导体行业的工业智能处理方案供给商，格创东智深度融合CIM系统架构取智能制制，该系统以99。999%高可用架构为底座，实现全流程功能笼盖取系统无缝集成，全面支撑晶圆厂全从动化运营，为全球12吋晶圆厂供给从试产到量产的全生命周期数字化处理方案，加快迈向“熄灯工场”取智能制制新高度。格创东智GMES系统针对12吋晶圆厂的营业特点，环绕“打算-制制-设备-质量-逃溯”建立了完整功能系统，笼盖全流程环节场景，同时针对焦点工艺供给专项处理方案。打算取排程：连系订单取Fab产能束缚，供给工场级/模块级出产打算取批次节拍节制，为派工供给决策。WIP取批次办理：支撑量产批、工程批等多类型批次，笼盖Split/Merge、Hold/Release、Rework等复杂操做，确保正在高工程量、高变动下批次可逃溯、可节制。设备取从动化集成：取EAP/EAS、AMHS、MCS、RTD等系统深度联动，实现Auto Wafer Start、从动上下货等全从动场景，实正让设备“要货不求人”。质量取工艺节制：通过EDC、SPC、FDC等模块，实现量测数据采集、法则鉴定、非常闭环的全过程质量办理。逃踪取逃溯：基于工单、Lot、Wafer等消息，实现从原材料到出货的全链逃溯，满脚合规取审计要求。化学气相堆积（CVD）：集成ECS系统，支撑设备/腔体/载具端口等卡控法则，实现参数从动下发取采集。正在先辈制程、功率器件、化合物半导体等多赛道并进的当下，12吋晶圆厂的合作力，不再只是“多投几台设备”的问题，而是若何以一个可扩展、可演进的数字底座，支持持续工艺立异取营业增加。更多关于格创东智12吋GMES系统的架构劣势、精细化办理方案取智能化使用，敬请关心下一期《格创东智12吋GMES系统：建牢智制底座，领航12吋晶圆厂数字化新征程（下）》。