曼弗莱德取得硅片下料处置安拆专利保障硅片的

　　国度学问产权局消息显示，曼弗莱德智能制制（江苏）无限公司取得一项名为“一种硅片下料处置安拆”的专利，授权通知布告号CN223722105U，申请日期为2024年12月。

　　专利摘要显示，本适用新型公开了一种硅片下料处置安拆，属于硅片下料手艺范畴，所述机械臂结尾设置有夹具，以将硅片下料抓取；取袋部，所述取袋部包罗取袋面板以及取袋吸盘，所述取袋吸盘平均分布于所述取袋面板上；输送线体，所述输送线体将取袋后的硅片输送；取纸部，所述取纸部位于所述输送线体上方，所述取纸部包罗横移气缸、取纸气缸以及取纸吸盘，所述横移气缸将所述取纸气缸驱动，所述取纸气缸驱动所述取纸吸盘接近硅片。提高处置效率的同时减轻了操做者的劳动强度，而且不会对硅片形成污染或毁伤，保障了硅片的质量。